等離子清洗機在半導(dǎo)體晶圓清洗工藝上的應(yīng)用等離子體清洗具有工藝簡單、操作方便、沒有廢料處理和環(huán)境污染等問題。

等離子清洗機常用于光刻膠的去除工藝中,在等離子體反應(yīng)系統(tǒng)中通入少量的氧氣,在強電場作用下,使氧氣產(chǎn)生等離子體,迅速使光刻膠氧化成為可揮發(fā)性氣體狀態(tài)物質(zhì)被抽走。等離子清洗機在去膠工藝中具有操作方便、效率高、表面干凈、無劃傷、有利于確保產(chǎn)品的質(zhì)量等優(yōu)點,而且等離子清洗機不用酸、堿及有機溶劑等

 等離子清洗機以其精細(xì)清潔、無損改性、無廢棄物、無污染、處理效果好的優(yōu)勢已被應(yīng)用到印刷、玻璃、數(shù)碼、塑料、金屬、紡織印染、生物、藥品、手機、醫(yī)療、電子、機械、電纜、光纖等行業(yè)之中，等離子清洗機不僅解決了諸多行業(yè)產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的問題，而且更大程度地增強了產(chǎn)品的耐久性和質(zhì)量，等離子清洗機拓寬了材料的應(yīng)用領(lǐng)域。

等離子清洗機在半導(dǎo)體上的運用，在IC芯片制造領(lǐng)域中，等離子體處理設(shè)備已是一種不可替代的成熟工藝，不論在芯片源離子的注入，還是晶元的鍍膜，亦或是低溫等離子體表面處理設(shè)備，等離子清洗機所能達到的：在晶元表面去除氧化膜、有機物、去掩膜等超凈化處理及表面活化提高晶元表面浸潤性。