等離子表面處理設(shè)備的作用根據(jù)工藝的不同，主要包括污染物的去除，氧化層還原，表面性能活化等，增強材料表面的打線，粘接，印刷，鍍膜工藝能力，有利于下一道工藝的進(jìn)行。

常見的清洗工藝位置有：

? 集成電路IC封裝前清洗 IC pre-package cleaning

? 集成電路打線前清洗 Clean IC before wiri

低溫等離子處理設(shè)備廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離去膠、等離子涂覆、等離子灰化和等離子表面改性等場合。通過其等離子表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、氧化層、油污或油脂。

1.等離子表面活化/清洗    5.等離子涂鍍（親水，疏水）

2.等離子處理后粘合       6.增強邦定性

3.等離子蝕刻/活化        7.等離子涂覆

4.等離子去膠             8.等離子灰化和表面改性等場合

等離子清洗機通過對物體表面進(jìn)行等離子轟擊，可以達(dá)到對物體表面的蝕刻，活化，清洗等目的。可以顯著加強這些表面的粘性及焊接強度，等離子表面處理設(shè)備現(xiàn)正應(yīng)用于LCD，LED，IC，PCB，SMT，BGA，引線框架，平板顯示器的清洗和蝕刻。

等離子清洗機處理過的IC可顯著提高焊線強度，減少電路故障的可能性。殘余的感光阻劑、樹脂，溶液殘渣及其他有機污染物暴露于等離子體區(qū)，短時間內(nèi)就能清除。PCB制造商用等離子蝕刻系統(tǒng)進(jìn)行去污和蝕刻來帶走鉆孔中的絕緣物。對許多產(chǎn)品，不論它們是應(yīng)用于工業(yè)。電子、航空、健康等行業(yè)，可靠性都依靠于兩個表面之間的粘結(jié)強度。不管表面是金屬、陶瓷、聚合物、塑料或是其中的復(fù)合物，等離子體清洗機都有潛能改進(jìn)粘著力，提高終產(chǎn)品質(zhì)量。等離子體清洗機改變?nèi)魏伪砻娴哪芰κ前踩摹h(huán)保的、經(jīng)濟的。