等離子清洗機(jī)致力于為各種應(yīng)用提供的等離子處理解決方案。其中等離子清洗機(jī)應(yīng)用包括：
1.清潔：去除材料表面的污染物和殘留物
2.粘接：促進(jìn)材料的直接粘合
3.粘著：準(zhǔn)備涂層，涂漆等表面
4.聚合：通過氣態(tài)單體實(shí)現(xiàn)聚合
5.激活：改變表面屬性以創(chuàng)建功能區(qū)域

隨著智能手機(jī)的飛速發(fā)展，人們對手機(jī)攝像頭像素的要求越來越高，如今用傳統(tǒng)的CSP封裝工藝制造的手機(jī)攝像模組像素已達(dá)不到人們的需求，而用COB/COG/COF封裝工藝制造的手機(jī)攝像模組已被大量的運(yùn)用到了現(xiàn)在的千萬像素的手機(jī)中，但其制造的良率因其工藝特性往往只有85%左右，而造成的手機(jī)良率不高的原因主要在于離心清洗機(jī)和超聲波清洗做不到高潔凈度的清洗holder及Pad表面污染物，致使holder與IR粘接力不高及bonding不良的問題，經(jīng)等離子體清洗機(jī)處理后能超潔凈的去除holder上的有機(jī)污染物和活化基材，使其與IR粘接力能提高2~3倍，也能去除Pad表面的氧化物并粗化表面，提升了banding的一次成功率。

在IC芯片制造領(lǐng)域中，等離子體處理機(jī)已是一種不可替代的成熟工藝，不論在芯片源離子的注入，還是晶元的鍍膜，亦或是我們的低溫等離子體表面處理設(shè)備所能達(dá)到的：在晶元表面去除氧化膜、有機(jī)物、去掩膜等超凈化處理及表面活化提高晶元表面浸潤性。

等離子清洗是清洗方法中*的剝離式清洗，其優(yōu)勢在于清洗后無廢液，特點(diǎn)是對金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料等原基材料都能很好地處理，可實(shí)現(xiàn)整體和局部以及復(fù)雜結(jié)構(gòu)的清洗。隨著LED 產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，等離子清洗機(jī)憑借其經(jīng)濟(jì)有效且無環(huán)境污染的特性必將推動(dòng)LED 行業(yè)更加快速的發(fā)展。