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上海圓馨能源科技有限公司
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堡盟支持ARM®處理器應(yīng)用解決方案。
2016-7-14 閱讀(384)
堡盟支持ARM®處理器應(yīng)用解決方案。
版堡盟通用應(yīng)用程序編程接口(GAPI)軟件開(kāi)發(fā)包(SDK)支持Linux® ARM®處理器,實(shí)現(xiàn)堡盟GigE相機(jī)在嵌入式視覺(jué)應(yīng)用中的軟件集成。直接訪問(wèn)高能效、高性價(jià)比的ARM®硬件平臺(tái)可以降低系統(tǒng)成本。現(xiàn)有的應(yīng)用能夠輕松移植到ARM®平臺(tái),從而減少開(kāi)發(fā)時(shí)間,降低開(kāi)發(fā)成本,且無(wú)需進(jìn)行新的開(kāi)發(fā)工作,使客戶受益匪淺。
版堡盟GAPI SDK支持基于ARM平臺(tái)的Linux®系統(tǒng),能夠滿足日益普及的嵌入式視覺(jué)應(yīng)用的發(fā)展要求。
堡盟GAPI提供兩種安裝包:標(biāo)準(zhǔn)安裝包和基礎(chǔ)安裝包,可支持多家廠商與相機(jī)應(yīng)用相關(guān)的硬件平臺(tái)。標(biāo)準(zhǔn)安裝包使用廠商定制的評(píng)估套件(目前有NVIDIA® Jetson、Raspberry Pi®、CompuLab和ODROID)以快速分析其評(píng)估嵌入式圖像處理解決方案的功能。基礎(chǔ)安裝包支持用戶借助于ARM® ARM7™系列的硬浮點(diǎn)和軟浮點(diǎn)處理器進(jìn)行自定義開(kāi)發(fā),從而使應(yīng)用架構(gòu)在性能、設(shè)計(jì)和成本方面達(dá)到*。新版SDK不僅集成了所有需要的庫(kù)和軟件組件,而且能夠在確程安全的情況下將其嵌入到圖像處理軟件中,從而實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定、可靠的應(yīng)用解決方案。的圖像處理模塊能夠完成原始Bayer數(shù)據(jù)的*色彩計(jì)算,且動(dòng)作指令能夠?qū)崿F(xiàn)與硬件觸發(fā)速度接近的快速觸發(fā)。堡盟SDK還支持相機(jī)事件記錄和狀態(tài)信息獲取功能,這對(duì)于自動(dòng)化過(guò)程控制尤其有用。此外,依照GenICam™、GenTL和GigE Vision®的標(biāo)準(zhǔn)化實(shí)施方法,所有帶GigE或Dual GigE接口的堡盟相機(jī)都可以輕松完成集成。
堡盟集團(tuán)是的工廠自動(dòng)化和過(guò)程自動(dòng)化生產(chǎn)廠家之一。目前堡盟集團(tuán)的足跡已遍布20個(gè)國(guó)家并擁有38家分公司。堡盟集團(tuán)的產(chǎn)品業(yè)務(wù)主要涉及傳感器、運(yùn)動(dòng)控制、視覺(jué)技術(shù)、過(guò)程儀表和粘膠系統(tǒng),其豐富的產(chǎn)品線覆蓋在各個(gè)行業(yè)并使客戶受益于堡盟所提供的完整咨詢和可靠服務(wù)的平臺(tái)。產(chǎn)品簡(jiǎn)介:
該溫度計(jì)采用耐腐蝕不銹鋼制成,測(cè)量范圍為-20 ?C至300 ?C,精度等級(jí)達(dá)到了EN 13190標(biāo)準(zhǔn)的1級(jí)針對(duì)衛(wèi)生型應(yīng)用中的溫度測(cè)量,堡盟提供具有衛(wèi)生型卡箍式過(guò)程連接的雙金屬溫度計(jì)TBI。它尤其適用于醫(yī)療技術(shù)、制藥和食品飲料領(lǐng)域中的應(yīng)用。該溫度計(jì)采用耐腐蝕不銹鋼制成,測(cè)量范圍為-20 °C至300 °C,精度等級(jí)達(dá)到了EN 13190標(biāo)準(zhǔn)的1級(jí)。
該溫度計(jì)的表盤(pán)由耐腐蝕不銹鋼1.4301 (AISI 304) 并采用*工藝焊接而成,直徑分別為63 mm、80 mm和100 mm。窗口由聚碳酸酯制成。采用AISI 316L不銹鋼制成的插入管可滿足制藥行業(yè)中多種應(yīng)用在耐腐蝕性方面的嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)。其直徑為8 mm,安裝長(zhǎng)度從300 mm到2000 mm。
除了符合ISO 2852 DN 38標(biāo)準(zhǔn)的卡箍式過(guò)程連接之外,堡盟也可以按客戶要求提供其它衛(wèi)生型過(guò)程連接。如需降低表面粗糙度,達(dá)到Ra < 0.4 µm,還可以對(duì)過(guò)程連接進(jìn)行電解拋光。