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產(chǎn)品簡介
重慶手機(jī)IC高低溫試驗箱，成都功放IC濕熱試驗機(jī)，四川復(fù)位IC恒溫恒濕箱適用于電工、電子、儀器儀表及其它產(chǎn)品、零部件及材料在高低溫交變濕熱環(huán)境下貯存、運輸、使用時的適應(yīng)性試驗；適用于光纖、LCD、晶體、電感、PCB、電池、電腦、手機(jī)等產(chǎn)品的耐高溫、耐低溫、耐潮濕循環(huán)試驗。
詳細(xì)介紹
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| 執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn).中國國家標(biāo)準(zhǔn)分為強(qiáng)制性國標(biāo)（GB）和推薦性國標(biāo)（GB/T） 中國國家標(biāo)準(zhǔn),GB 10586-89濕熱試驗箱技術(shù)條件 中國國家標(biāo)準(zhǔn),GB 10592-89高、低溫試驗箱技術(shù)條件 中國國家標(biāo)準(zhǔn),GB/T10589-1989低溫試驗箱技術(shù)條件 滿足標(biāo)準(zhǔn) 電工委員會標(biāo)準(zhǔn),IEC68-2-03_試驗方法Ca_穩(wěn)態(tài)濕熱 電工委員會標(biāo)準(zhǔn),IEC68-2-01_試驗方法A_冷 電工委員會標(biāo)準(zhǔn),IEC68-2-02_試驗方法B_干熱 美國標(biāo)準(zhǔn),MIL-STD-810F-507.4 濕度 美國標(biāo)準(zhǔn),MIL-STD-810F-501.4 高溫 美國標(biāo)準(zhǔn),MIL-STD-810F-502.4 低溫 美國標(biāo)準(zhǔn),MIL-STD883C方法1004.2溫濕度組合循環(huán)試驗 美國標(biāo)準(zhǔn),MIL-STD810D方法502.2 美國標(biāo)準(zhǔn),MIL-STD810方法507.2程序3 日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn),JIS C60068-2-3-1987 試驗Ca:濕熱、穩(wěn)態(tài) 日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn),JIS C60068-2-2-1995 試驗B:干熱 日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn),JIS C60068-2-1-1995 試驗A:低溫 美國半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),JESD22-A101-B-2004 恒定溫濕度試驗 美國半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),JESD22-A103-C-2004 高溫儲存試驗 美國半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),JESD22-A119-2004 低溫儲存試驗 中國國家標(biāo)準(zhǔn),GB/T 2423.1-2001 低溫 中國國家標(biāo)準(zhǔn),GB/T 2423.2-2001 高溫 中國國家標(biāo)準(zhǔn),GB/T 2423.3-1993 恒定濕熱試驗方法 中國國家標(biāo)準(zhǔn),GB2423.34-86 溫濕度組合循環(huán)試驗 中國國家標(biāo)準(zhǔn),GB/T2423.4-93方法 中國國家環(huán)境試驗設(shè)備方法,GJB150.9-8 濕熱試驗 |
| ◇重慶手機(jī)IC高低溫試驗箱，成都功放IC濕熱試驗機(jī)，四川復(fù)位IC恒溫恒濕箱型號規(guī)格及主要技術(shù)參數(shù) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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