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PCB&FPC印制電路板試驗條件（高低溫測試/熱沖擊測試）
PCB電路板（高低溫測試/熱沖擊測試）
PCB(印刷電路板)與FPC(軟性電路板)雖不是一個完整的消費性電子產品，卻是一個*的重要零組件，所有的電子產品都缺少不了他們，也是占有舉足輕重的地位，像現今薄型手機或其它更輕薄短小的攜帶型電子產品，都是PCB的技術提升才有辦法達到，在產品的日新月異下相關可靠度測試條件也會有所不同，宏展科技將這個產業的一些信息整理起來提供給客戶參考，
（高低溫測試/熱沖擊測試）
PCB產業機臺專區：
PCB(印刷電路板)與FPC(軟性電路板)雖不是一個完整的消費性電子產品，卻是一個*的重要零組件，所有的電子產品都缺少不了他們，占有舉足輕重的地位。像現今薄型手機或其它更輕薄短小的攜帶型電子產品，都是PCB的技術提升才有辦法達到。
宏展科技在PCB產業中研發出相關符合規范、無鉛制程以及錫須試驗要求，PCB與FPC相關可靠度與環境試驗設備，使客戶滿足大廠針對可靠度試驗的嚴格標準與技術要求，陪同客戶一起成長及技術提升，縮短無效的試驗時間，提升試驗設備的產能利用率，讓客戶擁有的試驗設備。
PCB電路板（高低溫測試/熱沖擊測試）
PCB的環境試驗測試項目：
1.溫度循環測試(Thermal cycle test)
2.高溫高濕偏壓測試(High temperature high humidity and bias test)
3.高溫儲存測試(High temperature storage test)
4.低溫儲存測試(Low temperature storage test)
5.熱沖擊測試(Thermal stock test)[氣體、液體]
6.高度加速壽命&壓力鍋試驗(HAST、PCT) 7.離子遷移量測系統(Ion migration test)
8.導通電阻量測系統(Conductor Resistance Evaluation System)
9.振動測試(Vibration test)
PCB電路板（高低溫測試/熱沖擊測試）