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如何選擇爐溫測試儀？
如何選擇爐溫測試儀？
選擇要素一：根據(jù)產(chǎn)品制程的需要
在電子行業(yè)的SMT制程，通常10通道的爐溫測試儀較為適中，可以兼顧簡單和稍微復(fù)雜的制程。但對于拼板（多連板）且IC的pitch<0.3mm(BGA,CSP,DIE...)時選擇爐溫測試儀的通道數(shù)越多越好，在這些產(chǎn)品的回流焊接的過程中，5度的板面溫差，就足以導致冷焊的嚴重后果。對于有進行BGA植球需求的公司，因為要求焊接時4個角的溫差不能>8度，購買爐溫測試儀時，通道數(shù)越多越好。
在半導體行業(yè)，特別是IC封裝用的爐溫測試儀，是根據(jù)一個SubStrate有多少個Unit,來選擇。因為作為SMT上游行業(yè)的半導體公司，焊接的是晶圓（DIE）而不是芯片（IC），其焊接所要求的溫度更。因此選擇的通道數(shù)應(yīng)在10以上（拓普瑞TP2000爐溫測試儀zui高通道數(shù)達12路）。
爐溫測試儀選擇要素二：首先進行參數(shù)的比對
通常每家爐溫測試儀都會將自己產(chǎn)品的特性（Features)列出來，當然這些參數(shù)的準確性不可全信，但可以作為初選的參考，如“采樣頻率”zui快為0.05秒，肯定比0.1秒的好，鋰電池充電的肯定比鎳氫電池的好，USB通信的肯定比RS232的好，內(nèi)存（采樣點數(shù)）大的肯定比內(nèi)存小的好。（拓普瑞TP2000爐溫測試儀包含以上所列所有優(yōu)勢，數(shù)據(jù)點達400萬個點，同時能測12組數(shù)據(jù)）。
爐溫測試儀選擇要素三：物理尺寸
物理尺寸主要是指爐溫測試儀的寬度，如果爐溫測試儀本身的寬度太寬，就會造成比爐溫測試儀窄的PCB難以放置到回流爐的軌道中，很不方便。 通常合適的寬度在45---110mm之間，應(yīng)該是越窄越好。（拓普瑞TP2000爐溫測試儀是目前國內(nèi)業(yè)界zui窄爐溫測試儀之一，其物理尺寸僅60mm的寬度）。
爐溫測試儀選擇要素四： 電池
電池是爐溫測試儀耗材之一，充電鋰電池比一次電池要好很多，可以大大降低使用成本。能實現(xiàn)USB通訊與USB充電當然更好，通訊速度，充電方便快捷。（拓普瑞TP2000爐溫測試儀*品牌中實現(xiàn)365天無需充電的神話，無論數(shù)據(jù)多大通訊速度達到真正實現(xiàn)）
爐溫測試儀選擇要素五：無鉛制程
于爐溫測試儀的無鉛制程的考量主要是隔熱盒隔熱效果的考量。通常無鉛制程的溫度要求要比普通制程高20---30度，這20---30度會不會引起爐溫測試儀的內(nèi)部IC工作不穩(wěn)定？引起采樣溫度不準？反過來，無鉛制程OK，則普通制程一定OK。
爐溫測試儀選擇要素六：現(xiàn)場測試
在購買之前，一定要進行現(xiàn)場測試，只有現(xiàn)場測試才能發(fā)現(xiàn)問題
1. 儀器的穩(wěn)定性：可以反復(fù)測試同一臺回流爐，來進行溫差對比，就可以看出問題。
2. 儀器的性：可以設(shè)定不同的觸發(fā)溫度，不同的采樣頻率進行測試比較。
3. 軟件操作的易用性和完整性：（特別是新公司建議選擇操作越簡單的越好） 像美國KIC與英國DATAPAQ的操作軟件就層層嵌套，把人弄得云里霧里。因為軟件沒有結(jié)構(gòu)化，模塊化。（拓普瑞TP2000爐溫測試儀真正實現(xiàn)模塊操作模式，一個界面可以完整編輯完所有工藝參數(shù)），另外看有沒有錫膏庫，設(shè)備庫，方便進行工藝分析。
4. 售后服務(wù)：（保修時間比較長，維修周期越快越好，技術(shù)支援點當然越多越好。）
5. 價格 ： 現(xiàn)在購買爐溫測試儀可以選擇的品牌很多，要做到價廉物美并非難事，國內(nèi)品牌也是一種不錯的考慮。
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