當前位置：北京百萬電子科技中心> 供求商機> BX606-HY-28-超聲波探傷儀 全數字智能超聲波探傷儀
| 產品名稱: | 超聲波探傷儀 全數字智能超聲波探傷儀 |
| 產品編號: | 13122 |
| 產品型號: | BX606-HY-28 |
| 產品展商: | 北京百萬電子科技中心 |
BX606-HY-28型全數字智能超聲波探傷儀采用*進的數字集成技術，各項性能指標達到*進水平，儀器功能齊全，性能穩定，操作簡便，是模擬儀器升級換代的數字式超聲波探傷儀。該儀器用于檢測各種材料內部的缺陷如焊縫、鋼、銅、鋁、硬質合金（粉末冶金件）、鑄件（鑄鋼和球墨鑄鐵）、復合材料等等），可有效檢測出氣孔、裂紋、疏松、夾雜、未焊透等缺陷。
功能簡介：
全中文顯示，*模擬超聲波探傷儀操作模式， 上手極快。
良好的放大特性和很寬的檢測范圍，檢測靈敏度和分辨率比模擬機有明顯的改善和提高。
四個獨立探傷通道，可自由設置各行業探傷工藝標準，現場探傷無需攜帶試塊。
存儲500組的A掃描數據，可直接連接打印機打印探傷報告，并可支持多種打印機。
儀器可與計算機數據通訊實現數據管理，RS232雙向串行接口傳輸。
實際使用時無須調節水平掃描，儀器自動顯示回波位置（即具有 聲程－水平距離－深度的三角顯示和測量）和波幅高度及當量等數據；且具備閘門定位聲光報警功能。
自動制作DAC曲線，取樣點不受限制。判廢線、測長線、定量線可根據各行業標準自由調整，并貯存于儀器中，DAC曲線可隨增益的改變自動同步浮動。
儀器采用SMT技術組裝，低功耗設計并配置高容量鋰電池， 儀器帶電池重量僅3.5Kg，且具有高強度的鑄鋁合金機殼，堅固耐用，攜帶與使用輕松自如。
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