磁控濺射鍍膜機是一種普適鍍膜機，用于各種單層膜、多層膜和摻雜膜系。可鍍各種硬質膜、金屬膜、合金、化合物、半導體、陶瓷膜、介質復合膜和其他化學反應膜，亦可鍍鐵磁材料。主要用于實驗室制備有機光電器件的金屬電極及介電層，以及制備用于生長納米材料的催化劑薄膜層。
磁控濺射鍍膜機主要優(yōu)勢：
1、實用性：
1.1、設備集成度高，結構緊湊，占地面積小，可以放置于實驗桌面上即可；
1.2、通過更換設備上下法蘭可以實現(xiàn)磁控與蒸發(fā)功能的轉換，實現(xiàn)一機多用；
2、方便性：
2.1、設備需要拆卸的部分均采用即插即用的方式，接線及安裝調試簡單，既保證了設備使用方便又保證了設備的整潔性；
2.2、設備可將主機置于手套箱內，水、電、氣等通過4個KF40接口接到手套箱外，與手套箱的對接靈活方便；
2.3、設備工作電壓為220V，整機功率小于2KW，對實驗室的供電要求低；
3、穩(wěn)定性：
3.1、設備主要零部件采用進口或國內品牌，保證了設備的質量及穩(wěn)定性；
磁控濺射鍍膜機設備安裝條件：
1、供電要求
1.1、設備供電總功率≤2KW，220V，單相三線制（一火一零一地）；
1.2、插座距離設備尺寸≤2m；
1.3、其它：如用戶選配冷卻循環(huán)水機或其它選購件，用戶自行準備增配件的供電要求，不在安裝條件范圍內；
2、供水要求
2.1、設備需水冷的部件有磁控靶、膜厚儀探頭（如選配膜厚控制系統(tǒng)）；
2.2、水壓0.2～0.4MPa，水溫10～25℃；
3、安裝場地大小要求
設備尺寸為：長×寬:L60cm×W60cm，建議安裝場地尺寸≥L60×W80cm。
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