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XDAS-V3系列高性能數據采集處理系統—小于1MeV
系統構架圖示如下
XDAS-V3系列高性能數據采集處理系統是在原XDAS-V2 的基礎上升級而來的，一套系統主要由三部分組成：模擬數據采集板（Detector Head board, 簡稱DH 板）、數字信號處理板（Signal Processing Board, 簡稱SP 板）以及接口板（Interface board）。
一塊單能DH 探測板包括64 個探測器通道。一塊雙能DH 探測板包含64 個高能探測器通道和64 個低能探測器通道，共128 個通道。DH 板可以進行無縫拼接，使線陣列長度得到延展，zui長可以拼接達10 m 的長度。
另外，對于雙能探測應用，Sens-Tech 公司提供不同厚度的過濾片供選擇。
XDAS-V3 系列產品已經廣泛應用于小型行李箱包檢查、車輛檢查、集裝箱檢查、工業CT、食品檢測、礦用皮帶檢測等領域。其具體特點如下
XDAS-V3系列高性能數據采集處理系統型號及參數列表
探測器間距 | 0.4mm, 0.8mm, 1.6mm, 2.5mm |
晶體類型 | silicon, Gadox, CsI, CdWO4, GOS |
積分時間(一次采樣) | 10us-50ms |
子采樣 | 1 、 2 、 4 |
信噪比 | 1.875pC 11000:1 15pC 18000:1 60pC 36000:1 |
板與板之間串擾 | ＜0.01% |
通道串擾 | ＜0.1% |
數據輸出 | 16bit |
輸出接口 | USB、千兆以太網、標準圖像采集卡 |
產品優勢 | 帶給用戶的好處 |
采用的小信號收集技術，產品質量好，性能穩定 | 提升用戶產品的性能及穩定性，降低售后維護成本 |
多種探測器間距（0.4mm 0.8mm 1.6mm 2.5mm) 可選、單雙能可選、多種晶體類型可選 | 可應用的領域更廣 |
模塊化設計，每套系統中zui多包含7塊SP板，每塊SP板可連接24塊DH板，zui高21504個探測器通道 | 用戶系統設計靈活，可大可小，非常方便 |
真16 bit ADC，18bit 可選 | 灰階等級更高，量化噪聲更小，圖像更清晰 |
每塊DH板的增益可單獨進行2x8檔設置 | 圖像亮度更均勻，不再出現中間亮兩邊暗的情況 |
背感光探測器 | 動態范圍更大，信號*性更好 |
接口板自帶電源模塊及電源保護功能 | 系統工作更穩定 |
zui短10us積分時間 | 掃描速度快，能適應高速成像應用 |
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