MCP的主要特性和參數
l 孔徑(pore size)與孔間距(pitch)：通常MCP的孔徑在10um量級，而孔間距則比孔徑略大。孔間距越小，空間分辨率越高（通常MCP類探測器的空間分辨率主要限制因素不是MCP孔間距）。孔間距和孔徑確定了MCP探測面的占空比。如10 - 12（孔徑10um，間距12um）的MCP占空比為63%。 一般而言小口徑(<40mm有效探測面）MCP的孔徑也較小，大口徑（>75mm有效探測面）MCP的孔徑也交大。
l 縱橫比(aspect ratio)：縱橫比是MCP的一個重要參數，它是指MCP微通道孔長度和孔徑的比。通常有40:1, 60:1，也有達到80:1及以上的。縱橫比越大，增益越高，但時間響應會受到一定的影響。
l 有效口徑：從10mm - 150mm，MCP可提供多種口徑。先鋒科技代理的英國Photek公司為目前提供商品化大口徑MCP探測器的*廠商。
l 增益：單級MCP一般可提供103的增益；MCP級聯可獲得更高增益（雙106，三級107-8。
l 傾角與級聯：為入射電子有效的轟擊MCP的側壁，微通道通常并與MCP端面法線同向，而是有一個5-15度范圍的夾角。將兩片MCP級聯時，它們的微通道通常成“V”字型級聯(chevron stack)排布，而三級聯的MCP通常采用“Z”字型級聯。
l 鍍層：MCP兩端面通常鍍金屬薄膜以導電；部分特殊的鍍膜（如金、碘化銫等）可以擴展響應的范圍。
l 高壓與阻抗：通常一級MCP需要的高壓為1kV左右，增益隨高壓是非線性增加的，所以MCP對高壓的穩定性和低噪聲要求較高；單級MCP的直流阻抗通常是在百兆歐量級，電流（功率）消耗很小。
l 真空要求：MCP是電真空器件，要求處在超高真空環境（<10-4Pa)環境中才能施加直流偏壓。
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