X射線是表面殘余應(yīng)力測定技術(shù)中為數(shù)不多的無損檢測法之一，是通過測量材料或制品晶面間距的變化來確定應(yīng)力的，至今仍然是研究得較為廣泛、深入、成熟的殘余應(yīng)力分析和檢測方法之一，被廣泛的應(yīng)用于科學(xué)研究和工業(yè)生產(chǎn)的各個(gè)領(lǐng)域。2012年，日本Pulstec公司研發(fā)出基于全二維面探測器技術(shù)和cosα殘余應(yīng)力分析方法的新一代便攜式X射線殘余應(yīng)力分析儀——μ-X360系列，將X射線研究殘余應(yīng)力的測量速度和精度提升到了一個(gè)全新的高度。該設(shè)備由于技術(shù)先進(jìn)、測試數(shù)據(jù)可重復(fù)性高、使用便攜等優(yōu)勢，一經(jīng)推出便備受業(yè)界青睞！經(jīng)過十多年的技術(shù)迭代，μ-X360系列便攜式X射線殘余應(yīng)力分析儀繼μ-X360n，μ-X360s之后，如今又迎來了新的成員：μ-X360J。

小而輕的便攜式X射線殘余應(yīng)力分析儀-μ-X360J進(jìn)一步增大了圓形全二維面探測器的尺寸，提高了測試效率，同時(shí)外觀更具科技感。我們希望這款集顏值和先進(jìn)圓形全二維面探測器技術(shù)于一體的X射線殘余應(yīng)力分析儀，能夠助力國內(nèi)廣大客戶的殘余應(yīng)力測量事業(yè)！

小而輕的便攜式X射線殘余應(yīng)力分析儀-μ-X360J

品牌:日本/Pulstec  型號：μ-X360J

新品優(yōu)勢：

? 更快速：二維探測器一次性采集獲取完整德拜環(huán)，單角度一次入射即可完成殘余應(yīng)力測量；無應(yīng)力鐵粉典型測試時(shí)間從60s優(yōu)化至40s。

? 更精確：X射線單次曝光可獲得500個(gè)衍射峰進(jìn)行殘余應(yīng)力數(shù)據(jù)擬合，結(jié)果更精確。

? 更輕松：無需測角儀，單角度一次入射即可，復(fù)雜形狀和狹窄空間的測量不再困難。

? 更方便：無需任何液體冷卻裝置，支持便攜電池供電。

? 更強(qiáng)大：支持?jǐn)U展區(qū)域應(yīng)力分布自動測量功能，具備晶粒尺寸均勻性、材料織構(gòu)、殘余奧氏體含量分析等功能。

? 更輕巧：探測單元和電源單元總體重量優(yōu)化至8.1公斤，實(shí)現(xiàn)真正便攜，讓戶外工程原位檢測變得輕松可行。

輕松實(shí)現(xiàn)戶外工程原位檢測（緊湊/輕巧/便攜）

更簡單：軟件操作更簡單，僅需三步即可呈現(xiàn)結(jié)果。

更豐富：支持機(jī)械臂選配功能，可實(shí)現(xiàn)云圖和三維振蕩功能。

μ-X360J設(shè)備可選配機(jī)械臂功能，賦能機(jī)械自動化，助力工業(yè)4.0！

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