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市場對通信電子、航空航天、計算機、汽車和其他行業(yè)對電子產品的日益依賴，正推動電子行業(yè)的快速增長，在電子行業(yè)不斷推陳出新以滿足更高期望的同時，對產品的質量控制也越來越嚴格。
鍍層作為保證電子行業(yè)產品質量可靠性和穩(wěn)定性的主要工藝，其厚度是產品質量的最重要保證因素，因此，對鍍層厚度的質量控制/保證至關重要，X射線熒光（XRF）因為其非破壞性、測量快速、易于使用，已成為一種廣泛使用的鍍層厚度和成分測量技術。
曉INSIGHT旨在為鍍層分析應用提供精準高效的分析方法。曉INSIGHT易于操作，配置靈活，可輕松超薄鍍層的挑戰(zhàn)，提供快速、準確和可重復的結果，幫助諸多的PCB、半導體等電子相關行業(yè)有效提高生產力，確保符合規(guī)范，以避免出現(xiàn)性能低下的風險以及與廢料或返工相關的成本。
使用優(yōu)勢
多準直器組件
可選配多準直器組合自動切換，使得曉INSIGHT的多功能性得以顯著提升，以靈活應對不同尺寸的零件。
上照式設計
儀器采用上照式設計，可輕松實現(xiàn)對超大型、不規(guī)則、微小件、甚至液體形態(tài)樣品的快、準、穩(wěn)高效測量。
高強度X射線管
曉INSIGHT可選配高強度毛細管光學系統(tǒng)，可為儀器帶來更高的計數(shù)率、 更小的點位測量，更薄的鍍層測量，有助于將儀器的分析效率翻倍。
可編程自動位移樣品臺
選配自動平臺，輕松實現(xiàn)自動測量，可以更快的準備和測量樣品，從而提高分析量。
一鍵式測量
配備直觀而智能的分析軟件，操作簡單，任何人無需培訓都可以測試樣品，僅僅需要點擊“開始測試"，數(shù)十秒即可獲得檢測結果啦。
提高生產力
曉INSIGHT自動化功能幫助您可以更快地測量樣品，從而提高您的分析量。
超大測量室
儀器殼體的開槽設計（C型槽）使得測量空間寬大，樣品放置便捷，可以測量如印刷線路板類大而平整的物品，也可以放置形狀復雜的大樣品。
高靈敏度的檢測器
對于復雜的鍍層結構，SDD系列檢測器更易分析具有類似XRF特征的元素，具有更佳分辨率、更低的背景噪聲（最高 S/N 比），并且可以更精確地測量較薄鍍層。
自動對焦
無論樣品厚薄或大小如何，都可在幾秒鐘內自動對樣品進行對焦。可從遠至80毫米的距離測量樣品，非常適合測量具有凹陷區(qū)域的零件，或者適用于測量不同高度的多個樣品。
應用場景
印刷電路板
Au/Ni/Cu/ PCB；Sn/Cu/PCB；Au/NiP/Cu/PCB；Ag/Cu/PCB；Sn/Cu/PCB；SnPd/Cu/PCB；Au/Pd/NiP/Cu/PCB
連接器鍍層
電子和電氣工業(yè)中，電接觸用保護和耐磨鍍層的應用正在不斷增多。接觸件作為電連接器的核心零部件，通過表處理能提高接觸件的耐蝕、耐磨功能，也能在很大程度上優(yōu)化接觸件的傳輸功能。
電連接器接觸件基材一般為銅合金，常用的鍍層有：鍍錫、鍍金、鍍銀、鍍鎳、鍍鈀等。
晶圓制造（半導體）
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片。在生產過程中，需要對晶圓進行電鍍工序，即在晶圓上電鍍一層導電金屬，后續(xù)還將對導電金屬層進行加工以制成導電線路。
晶圓作為芯片的基本材料，其對于電鍍鍍層的要求嚴格，故而工藝的要求也較高。晶圓電鍍時必須保證鍍層的均勻性和厚度，方能保證晶圓的質量。
引線框架
引線框架是連接半導體集成塊內部芯片的接觸點和外部導線的薄板金屬框架，是半導體封裝的一種主要結構材料。為了保證封裝工藝中的裝片／鍵合性能，需要對引線框架進行特殊的表面處理，常見的引線框架鍍層元素有金、銀、鈀、鎳等。
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