是什么使我們的堆疊式短繞組設(shè)計比其他制造商提供的同心或細(xì)長的高繞組繞組成為標(biāo)準(zhǔn)和特殊PFC更好的技術(shù)解決方案？充氣式ELECTRONICON電容275.146-520510介紹如下：

1.大直徑為充電電流提供了很大的面積，使其進(jìn)入繞組。換句話說：降低電容器關(guān)鍵點處的電流應(yīng)力纏繞在兩端的鋅噴霧劑與薄膜之間的敏感結(jié)合。平均而言，同心繞組的對應(yīng)面積是薄/高堆疊繞組的三倍，小1.3至1.5倍。

2.由于高度短和增強的金屬涂層結(jié)構(gòu)，MKPgIM繞組的串聯(lián)電阻大大降低。減少損失。

3. MKPgTM的六個大而堅固的鋅層[其中，鋅的粒徑經(jīng)過優(yōu)化，可與金屬化薄膜形成良好的連接，可將電容器的熱點散發(fā)到表面，并持續(xù)不斷地散發(fā)熱量，而[在同心的長繞組上，兩層鋅層甚至被兩相之間的PET絕緣層隔開。在堆積。但繞組較高時，鋅層與繞組熱點相距較遠(yuǎn)，并且散熱面積很小。

4.堆疊繞組的整體結(jié)構(gòu)更堅固。
與同心繞組具有靈敏的PET分隔的復(fù)雜結(jié)構(gòu)相比，電連接和絕緣要可靠和穩(wěn)定得多。

 

 基于多年的積累的電容器制造專有技術(shù)和世界的生產(chǎn)設(shè)備，ELECTRONICON向用戶提供兩種項不同的技術(shù)生產(chǎn)電容器：MKP 和 MKPg技術(shù)。其中，MKPg 技術(shù)是指，在電容器的生產(chǎn)工程中采用氮氣填充 (N2)；MKP技術(shù)則采用綠色環(huán)保固體樹脂作為電容器內(nèi)部填充物。在MKP系列產(chǎn)品的開發(fā)中除開先進(jìn)的技術(shù)我們更加注重將環(huán)保的理念滲透在產(chǎn)品設(shè)計中。*的SINECUT開槽技術(shù)以及*的金屬處理技術(shù)，以及合理的內(nèi)芯位置保證設(shè)備的電容量在大交流電高壓負(fù)壓負(fù)的沖擊下保證不變。這項技術(shù)也成為MKP系列電容器的標(biāo)志。MKP系列產(chǎn)品*的這個特點使其特別適合于在控制等效直流電流（rms）和浪涌電流方面的運用。