TESCAN S9000X 是半導體和材料表征中具挑戰(zhàn)性的物理失效分析應用的平臺，具有*的精度和*的效率。 TESCAN S9000X 提供了納米尺寸結構分析所必需的高分辨率和表面靈敏度，為大體積 3D 樣品特性分析提供了很好條件。同時，它還提供的 FIB 功能，可實現(xiàn)精確、無損的超大面積加工，包括封裝技術和光電器件的橫截面加工。

當今半導體器件的物理故障分析已經(jīng)成為一項極其復雜的任務，需要處理越來越小的具有更高密度和更高功能的器件。一般來說，隨著新納米技術和納米材料的發(fā)展以及集成電路的設計和體系結構的日益復雜，這就需要高度可靠的分析平臺，以跟上集成電路、光電器件的發(fā)展。TESCAN S9000X 是一個強大的 FIB-SEM 平臺，專門設計來應對這樣的挑戰(zhàn)。新一代 Triglav™ 鏡筒的探測器系統(tǒng)具有優(yōu)異的表面靈敏度和出色的對比度；另一方面，新的 iFIB+™ 離子鏡筒進一步的擴大了 Xe 等離子 FIB 應用領域，提升了大體積樣本微加工和 3D 微量分析的能力,并且縮短了加工時間。

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