以前對(duì)于電鍍膜厚測(cè)試，一般都是用：量具法，磁性法，顯微鏡法，計(jì)時(shí)液流法，還有鍍層點(diǎn)滴法、陽極溶解庫侖法等。這種測(cè)試方法，在電鍍行業(yè)，對(duì)于電鍍層厚度的管控，起到了一定的積極作用，但隨著電鍍行業(yè)的發(fā)展，其不足也顯現(xiàn)出了。
自從Ｘ光譜儀進(jìn)入中國市場(chǎng)，特別是近年，國內(nèi)Ｘ光譜儀生產(chǎn)廠家如雨后春筍般興起，給電鍍層測(cè)試帶來了革命性的變化。
Ｘ光譜儀測(cè)試電鍍膜厚，優(yōu)勢(shì)日益顯著。測(cè)試速度與老舊的測(cè)試方法相比，快了很多，一般４０秒左右就可以出結(jié)果。
更讓人欣喜的是隨著Ｘ光譜儀技術(shù)的發(fā)展，現(xiàn)在可以做到一款Ｘ光譜儀就可以測(cè)試電鍍膜厚厚度，金屬元素成分分析，合金鋼材測(cè)量，礦石品位測(cè)定，環(huán)保ＲＯＨＳ檢測(cè)。
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