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GJB環(huán)境應(yīng)力篩選中是否通電和進(jìn)行性能檢測(cè)要考慮這些因素
GJB環(huán)境應(yīng)力篩選主要是給產(chǎn)品施加固定的環(huán)境應(yīng)力，來發(fā)現(xiàn)和剔除產(chǎn)品在制造過程中存在的不良零件、元器件或設(shè)計(jì)工藝缺陷早期故障的一種篩選方式或方法。使用的應(yīng)力主要用于激發(fā)故障，而不是模擬使用環(huán)境，所以不必復(fù)現(xiàn)使用中遇到的環(huán)境。根據(jù)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，對(duì)于電子組件來說，溫度循環(huán)和隨機(jī)振動(dòng)兩種應(yīng)力在激發(fā)產(chǎn)品內(nèi)部缺陷方面特別有效。
GJB環(huán)境應(yīng)力篩選中是否通電和進(jìn)行性能檢測(cè)一般考慮以下因素：
?。?）從提高篩選效果考慮，篩選過程中應(yīng)盡量通電并進(jìn)行性能檢測(cè)。通電篩選在析出缺陷方面要比不通電篩選更有效，通電會(huì)在產(chǎn)品中產(chǎn)生溫度梯度，可以析出那些不通電篩選時(shí)會(huì)漏過的缺陷。在篩選出的故障中，有50%左右的故障是在環(huán)境應(yīng)力下才能發(fā)現(xiàn)的間歇故障，需在篩選環(huán)境應(yīng)力作用下通過通電檢測(cè)才能找出來。
?。?）從可能性和經(jīng)濟(jì)性考慮，一般在高組裝級(jí)（單元或系統(tǒng)級(jí)）進(jìn)行通電和檢測(cè)，低組裝級(jí)（印刷電路組件）不進(jìn)行通電和檢測(cè)，這是因?yàn)榈徒M裝級(jí)往往不具備檢測(cè)性能的條件，專門設(shè)計(jì)和制造一個(gè)檢測(cè)系統(tǒng)費(fèi)用太大。
（3）在溫度循環(huán)中，降溫階段不應(yīng)通電，因?yàn)橥娛巩a(chǎn)品發(fā)熱，會(huì)影響產(chǎn)品溫度變化速率，在溫度循環(huán)篩選中，應(yīng)盡量增加性能檢測(cè)次數(shù)，以便及時(shí)發(fā)現(xiàn)故障和進(jìn)行修復(fù)，節(jié)省篩選時(shí)間。
?。?）通電振動(dòng)篩選較合適的組裝等級(jí)是單元級(jí)。
?。?）通電、監(jiān)測(cè)的篩選比不通電篩選所需的費(fèi)用高。