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X射線金屬電鍍層測厚儀Micro Pioneer XRF-2000系列熒光X射線金屬鍍層測厚儀可用于測量一般工件、PCB及五金、半導體等產品的各種金屬鍍層的厚度。只需要10-30秒即可獲得測量結果, Z小測量面積為直徑為0.1mm的圓面積; 測量范圍：0-35um;
其特點為：激光自動對焦、全自動XYZ樣片臺、簡易自動對位、具溫度補償功能、十字線自動調整、可自行設計報告格式
產品簡介
詳細介紹
X射線金屬電鍍層測厚儀應用
● 熒光X-射線微小面積鍍層厚度測量儀的特征
- 可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
- 可通過CCD攝像機來觀察及選擇任意的微小面積以進行微小面積鍍層厚度的測量，避免直接接觸或破壞被測物。
- 薄膜FP法軟件是標準配置，可同時對多層鍍層及合金鍍層厚度和成分進行測量。此外，也適用于無鉛焊錫的應用。
- 備有250種以上的鍍層厚度測量和成分分析時所需的標準樣品。
X射線金屬電鍍層測厚儀應用
產業
產品
應用例
IC封裝
導線架，BGA，BCC，Flip-Chip,散熱片
Sn-Pb/xx,Ag/xx,Au/Ni/xx,Au/Ni-P/xx,Ni-P/xx,Cr/xx,Sn/xx,
Au/Pd/Ni/Cu.Solder Bump…
導線架
導線架
Ag/xx
PCB FPC
BGA,TBGA,TAB
Sn-Pb/xx,Au/Ni/xx,Au/Ni-P/xx,Sn/xx…
含溴的雙層PCB
端子工業
連接器
Sn-Pb/xx, Au/Ni/Cu, Ni-P/xx ﹡), Ag/xx, Ni/Cu…
被動組件
芯片電阻，電容，電感，熱敏電阻
Sn-Pb/Ni/xx,Sn/Ni/xx,Au/Ni/xx…
螺絲工業
螺絲
Zn/xx, Ni/xx, Cu/xx…
電鍍線
電鍍液分析
其它工業
探針，馬達，石英振動器，電線電纜，裝飾品
Au/Ni/xx, Rh/xx, Cr/xx, Sn-Pb/xx
應用
9.1日常保養：
9.1.1 操作人員每天對X-ray金屬厚度測試儀清潔維護，每天測試前必須用系統校正片對儀器進行波譜校準， 校正成功后方可測板，并保留記錄（《X-ray測厚儀波譜校準記錄》頻率：每天一次）。
9.1.2 實驗室工作人員每月必須用校正片對已建檔案進行校正，在用標準片校準檔案時，注意不能觸摸標準片測量點，防止其污染及破損，造成測量誤差。校正合格后保留校準記錄（《X-ray測厚儀校準記錄》頻率：每月一次）。
9.2 標準件校準期限：一年（注：如果在使用時，發現誤差較大，使用標準片仍不能校準的情況下，可提前送外校正）。