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產品簡介
XLE-3大平臺金相顯微測量分析系統是從SJ2008基礎上改進而成的。它包括數碼金相顯微鏡及高級圖像測量分析軟件.系統集成了傳統目視與現代影像功能，它擁有內置高亮度可持續調節的同軸光，.254mmx254mm大范圍載物移動平臺，高達400X－4000X的電子放大倍率和40 X－400 X的光學放大倍率, ±300納米測量精度，使成像更加清晰可見.專業開發高級圖像測量分析軟件
詳細介紹
XLE-3大平臺金相顯微測量分析系統是從SJ2008基礎上改進而成的。它包括數碼金相顯微鏡及高級圖像測量分析軟件.系統集成了傳統目視與現代影像功能，它擁有內置高亮度可持續調節的同軸光，.254mmx254mm大范圍載物移動平臺，高達400X－4000X的電子放大倍率和40 X－400 X的光學放大倍率, ±300納米測量精度，使成像更加清晰可見.專業開發高級圖像測量分析軟件,能夠快速精確的捕捉各種圖像,具有圖像測量、管理及處理等功能.產品適用于IC芯片、PCB覆銅板、液晶屏導電離子的檢測和工礦、科研,教學等單位研究和觀察等.尤其對于細小顆粒、粉末試樣、大批金相和大面積硅片的檢測,可得到*的圖像效果. 本產品是經濟普及型亞納米級測量產品,比同類產品具有*的性價比.