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產品簡介
X射線電鍍層測厚儀：Micro Pioneer XRF-2000系列熒光X射線金屬鍍層測厚儀可用于測量一般工件、PCB及五金、半導體等產品的各種金屬鍍層的厚度。
詳細介紹
X射線電鍍層測厚儀Micro Pioneer XRF-2000系列熒光X射線金屬鍍層測厚儀可用于測量一般工件、PCB及五金、半導體等產品的各種金屬鍍層的厚度。
其特點為：激光自動對焦、全自動XYZ樣片臺、簡易自動對位、具溫度補償功能、十字線自動調整、可自行設計報告格式、多鍍層及電鍍液分析、具有競爭力的價格、五個準直器（0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.05X0.3mm）。是非破壞性測厚儀器的*機型。
可測元素范圍：鈦（Ti） – 鈾（U） 原子序 22 – 92
準直器：固定種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型1×0.4mm
自動種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型0.05×0.4mm
綜合性能:鍍層分析 定性分析 定量分析 鍍液分析 統(tǒng)計功能
本公司還供應上述產品的同類產品：美國膜厚儀,膜厚測量儀,鍍層厚度測量儀