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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
Micro Pioneer XRF-2000系列熒光X射線金屬鍍層測(cè)厚儀可用于測(cè)量一般工件、PCB及五金、半導(dǎo)體等產(chǎn)品的各種金屬鍍層的厚度。其特點(diǎn)為：雷射自動(dòng)對(duì)焦、全自動(dòng)XYZ樣片臺(tái)、Point and Shoot 自動(dòng)對(duì)位、具溫度補(bǔ)償功能、十字線自動(dòng)調(diào)整、具有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格、五個(gè)準(zhǔn)直器（0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.05X0.3mm）。是非破壞性測(cè)厚儀器的*機(jī)型。
詳細(xì)介紹
熒光X-射線微小面積鍍層厚度測(cè)量?jī)x的特征
- 可測(cè)量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
- 可通過(guò)CCD攝像機(jī)來(lái)觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測(cè)量，避免直接接觸或破壞被測(cè)物。
- 薄膜FP法軟件是標(biāo)準(zhǔn)配置，可同時(shí)對(duì)多層鍍層及合金鍍層厚度和成分進(jìn)行測(cè)量。此外，也適用于無(wú)鉛焊錫的應(yīng)用。
- 備有250種以上的鍍層厚度測(cè)量和成分分析時(shí)所需的標(biāo)準(zhǔn)樣品。