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X射線鍍層測厚儀韓國先鋒
閱讀：756 發布時間：2017-4-27
X射線鍍層測厚儀韓國先鋒● 熒光X-射線微小面積鍍層厚度測量儀的特征
- 可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
- 可通過CCD攝像機來觀察及選擇任意的微小面積以進行微小面積鍍層厚度的測量，避免直接接觸或破壞被測物。
- 薄膜FP法軟件是標準配置，可同時對多層鍍層及合金鍍層厚度和成分進行測量。此外，也適用于無鉛焊錫的應用。
- 備有250種以上的鍍層厚度測量和成分分析時所需的標準樣品。
- X射線鍍層測厚儀韓國先鋒標準規格
主機箱
輸入電壓
AC220±10% 50/60HZ
溝通方法
RS-232C
溫度控制
前置放大及機箱溫度控制
對焦
激光自動對焦
樣品對位
激光對位
安全裝置
若測量中箱門打開，X射線會在0.5秒內關閉
表面泄漏
少于1 SV
多通道分析
通道數量
1024ch
溫度控制
自動前置放大溫度控制
脈沖處理
微電腦高速處理器
X射線源
X射線管
油冷，超微細對焦（選項）
高壓
0 - 50KV（程控）
管電流
0 - 1mA(程控)
目標靶
W靶（可選Mo或Be）
準直器
種類
固定型或自動型（選項）
固定種類大小
可選0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.3mm
其他大小（選項）
自動種類大小
0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.3mm
計算機系統
計算機
IBM相容
顯示器
彩色顯示器
打印機
噴墨彩色打印機
校正
應用
單鍍層，雙鍍層，合金鍍層，電鍍液
修正功能
密度修正，標準樣品再校正
2D、3D隨機位置測量
2D
均距表面測量
3D
表面排列處理測量
隨機位置
任意設定測量點