二手測厚儀
Micro Pioneer XRF-2000系列熒光X射線金屬鍍層測厚儀可用于測量一般工件、PCB及五金、半導體等產品的各種金屬鍍層的厚度。只需要10-30秒即可獲得測量結果, zui小測量面積為直徑為0.1mm的圓面積; 測量范圍:0-35um;
其特點為:激光自動對焦、全自動XYZ樣片臺、簡易自動對位、具溫度補償功能、十字線自動調整、可自行設計報告格式、多鍍層及電鍍液分析、具有競爭力的價格、五個可選準直器(0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.05X0.3mm)。是非破壞性測厚儀器的機型。測量精度:誤差控制在±5%.
范圍:
適用于本公司品質部物理實驗室X-ray測厚儀。
3.0 X-ray測厚儀操作要求及規范
3.1測試環境:溫度22±3℃,濕度60±15%。
3.2開機:打開測試主機、電腦、顯示器,打印機電源。
3.3進入Windows XP系統,雙擊Xray圖標,此時輸入設定的密碼。
3.4升壓:待機器完成初始化(既工作臺上下移動一周)后,待機30分鐘,可進行下一步操作。
波譜校準: 每日必做,作用在于讓儀器進行自我補償調整。首先點擊工具欄中系統調校圖標 ,然后將系統調校準的標準片放入儀器移至十字線中間,對焦,測量(按START鍵)。待儀器自動完成*步,第二步至zui后一步。此時對話框自動關閉,系統調校成功。若不成功,檢查是否做錯,重做一次也失敗的話請致電儀器服務商。