EVG610 BA-鍵合對準機 EVG鍵合機

EVG610 BA 鍵合對準系統

EVG鍵合機（晶圓鍵合機）基本功能：用于晶圓到晶圓對準的手動鍵合對準系統，適用于學校和工業研究。

一、簡介

EVG鍵合機EVG610鍵合對準系統（晶圓鍵合機）專為晶圓與晶圓對準設計，晶圓尺寸大可達150 mm。EV Group鍵合對準系統提供手動高精度帶有底部顯微鏡的校準臺。EVG的鍵合對準系統的精度能滿足MEMS生產和3D集成應用等新興領域中苛刻的對準要求。

EVG610 BA-鍵合對準機 EVG鍵合機

二、EVG鍵合機特征

適用于EVG501和EVG510鍵合系統（晶圓鍵合機）

晶圓和基板尺寸可達150/200 mm

手動高精度對準

手動底側顯微鏡

基于Windows系統的用戶界面

的多用戶概念（無限數量的用戶帳戶，各種訪問權限，不同的用戶界面語言）

桌面系統設計，占地面積小

支持IR對準過程

研發和試生產線的低的擁有成本（TCO）

三、EVG鍵合機技術參數

1.基本配置：

臺式

機架：可選

隔振模式：被動

2.對準方式：

背部對住精度：±2μm 3 σ

透射對準精度：±1μm 3 σ

紅外對準：可選

3.對準臺：

高精度測微計：手動

可選：機械測微計

楔形補償：自動