6
當前位置：> 供求商機> EVG540-晶圓鍵合自動化系統
EVG540-晶圓鍵合自動化系統
應用：全自動晶圓鍵合系統（晶圓鍵合機），適用于大300 mm的基板
一、簡介
EVG540自動化晶圓鍵合系統（晶圓鍵合機）是一種自動化的單腔室生產鍵合機，設計用于中試線生產以及用于晶圓級封裝，3D互連和MEMS應用的大批量生產的研發。EVG540基于模塊化設計，為我們未來的晶圓鍵合工藝從研發到大規模生產的全集成生產鍵合系統過渡提供了可靠的解決方案。
EVG540-晶圓鍵合自動化系統
二、特征
單室鍵合機（晶圓鍵合機），大基板尺寸為300 mm
與兼容的SmartView 和MBA300
自動處理多達四個鍵合卡盤
符合高安全標準
三、技術數據
（晶圓鍵合機）大加熱器尺寸300毫米
裝載室使用2軸機器人
高 鍵合室2個
請輸入賬號
請輸入密碼
請輸驗證碼
以上信息由企業自行提供，信息內容的真實性、準確性和合法性由相關企業負責，化工儀器網對此不承擔任何保證責任。
溫馨提示：為規避購買風險，建議您在購買產品前務必確認供應商資質及產品質量。
