Thetametrisis自動化光學膜厚儀 FR-Scanner 是一種緊湊的臺式工具，適用于自動測繪晶圓片上的涂層厚度。FR-Scanner 可以快 速和準確測量薄膜特性:厚度，折射率，均勻性，顏色等。真空吸盤可應用于任何直徑或其他形狀的樣片。

應用：

1、半導體生產制造：(光刻膠, 電介質,光子多層結構， poly-Si, Si, DLC, )

2、光伏產業

3、液晶顯示

4、光學薄膜

5、聚合物

6、微機電系統和微光機電系統

7、基底:透明 (玻璃, 石英, 等等) 和半透明

Thetametrisis膜厚儀*的光學模塊可容納所有光學部件:分光計、復合光源(壽命10000小時)、高精度反射探頭。因此，在準確性、重現性和長期穩定性方面保證了優異的性能。

Thetametrisis膜厚儀 FR-Scanner 通過高速旋轉平臺和光學探頭直線移動掃描晶圓片(極坐標掃描)。通過這種方法，可以在很短的時間內記錄具有高重復性的反射率數據，這使得FR-Scanner 成為測繪晶圓涂層或其他基片涂層的理想工具。

測量 8” 樣片 625 點數據 < 60 秒

Thetametrisis自動化光學膜厚儀特征：

1、單點分析(不需要預估值）

2、動態測量

3、包括光學參數(n和k，顏色) o 為演示保存視頻

4、600 多種的預存材料

5、離線分析

6、免費軟件更新

FR-Scanner自動化超高速薄膜厚度測量儀性能參數：

測量原理：

白光反射光譜(WLRS)是測量從單層薄膜或多層堆疊結構的一個波長范圍內光的反射量，入射光垂直于樣品表面，由于界面干涉產生的反射光譜被用來計算確定(透明或部分透明或*反射基板上)的薄膜的厚度、光學常數(n和k)等。

1、樣片平臺可容納任意形狀的樣品。450mm平臺也可根據要求提供。真正的X-Y掃描也可能通過定制配置。

2、硅基板上的單層SiO2薄膜的厚度值。對于其他薄膜/基質，這些值可能略有不同。

3、15天平均值的標準差平均值。樣品:硅晶片上1微米的二氧化硅

4、2*超過15天的日平均值的標準偏差。樣品:硅晶片上1微米的二氧化硅

5、測量結果與校準的光譜橢偏儀比較

6、根據材料

7、測量以8 "晶圓為基準。如有特殊要求，掃描速度可超過1000measurement /min

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