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【產品簡介】
【詳細說明】
孔面銅膜厚儀CMI165
深圳市方源儀器有限公司提供世界帶溫度補償功能的孔面銅膜厚儀CMI165，它采用良好的微電阻測試技術，符合EN14571測試標準。SRP-T1探頭由四支探針組成，AB為正極CD為負極；測量時，電流由正極到負極會有微小的電阻，通過電阻值和厚度值的函數關系準確可靠得出表面銅厚，不受絕緣板層和線路板背面銅層影響。
介紹：
品牌：英國牛津
總代理：深圳市方源儀器有限公司
咨詢產品型號：CMI165
產品運用：
可在PCB鉆孔、剪裁、電鍍等工序前進行相關銅箔來料檢驗；
可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試；
可用于電鍍銅后的面銅厚度測量；
測量范圍：
化學銅：(0.25-12.7)μm,(0.01-0.5) mils
電鍍銅：(2.0-254)μm, (0.1-10) mils
--儀器再現性: 0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils)
儲存數：9690條檢測結果
接口：測試數據通過USB2.0實現高速傳輸，也可保存為Excel格式文件
儀器校準：儀器為工廠預校準
儀器設置：客戶可根據不同應用靈活設置儀器
測量模式：固定或連續測量模式
電源：普通AA電池供電
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