化學鍍鎳/浸金（ENIG）鍍層是當今印刷電路板制造中使用較普遍的表面處理之一。國際電子工業聯接協會（IPC）于2002年發布了第一份ENIG規范，隨后于2017年8月發布了ENIG規范修訂版A，該規范旨在幫助制造商提高ENIG表面處理的可再生性和可靠性。修訂版B于2021年7月推出，主要關注腐蝕對XRF使用的有限影響。

如果能夠控制好鍍層厚度，那么ENIG便是一種較好的表面處理工藝，能實現可靠的焊接點和鋁線接合，并且具有相對較長的生命周期。浸金的薄外層非常穩定，可在部件的壽命期限內防止底層的鎳氧化。然而，ENIG的高性能主要取決于鎳層和金層的質量。

2021年7月發布的ENIG規范修訂版將幫助制造商了解其如何滿足印刷電路板的性能要求，包括J-STD-003印刷電路板的可焊性規范。此次修訂（保留2017年8月IPC-4552A中引入的XRF規范）的重點是金層厚度，其減少了最小允許厚度，并且引入了最大金厚度的新參數。如若成品零件中的金層厚度過低，則一旦投入使用，鍍層可能無法保持完整無缺。這會導致腐蝕，使焊接點變弱，并引發印刷電路板故障。考慮到金層厚度的關鍵性質，該規范側重于以下三個關鍵因素：

1. ENIG電鍍工藝必須得到良好控制，并使鎳和金鍍層厚度可靠地呈現正態分布

2. 用于測量鍍層厚度的儀器 — 其決定了整個過程的可靠性 — 必須精確

3. ENIG電鍍工藝必須確保實現一致且均勻的鍍層特性

除了有關厚度測量的特定信息外，IPC-4552B規范還詳述了關于腐蝕識別以及合格和不合格標準的信息。

制造商面臨的挑戰

由于該規范修訂版A是IPC和相關組織在執行大量試驗后所獲得的成果，因此其可能會助力提高表面處理的質量。然而在生產環境中，制造商可能難以滿足由此提出的嚴格測量控制要求。

其主要問題之一便是測量設備。XRF儀器可用于測量厚度，而IPC-4552B規范也詳述了滿足該規范的統計要求所需的校準方法。

那么制造商面臨的一個具體問題便是金層厚度的測量。為了使用XRF，儀器必須滿足規定的性能要求，包括嚴格的精度標準。用于電鍍分析的XRF探測器有兩大類：正比計數器和高分辨率半導體探測器，如硅漂移探測器（SDD）。由于使用兩者均可符合IPC-4552B規范，因此生產設施需要評估其現有的設備，并決定哪種探測器技術適合其工藝，因為這會對分析時間和控制公差產生影響。高分辨率探測器更易將金的峰值與銅和溴分開，這樣可以改善分析結果。

IPC-4552B規范詳細介紹了XRF的設置和校準，包括：準直器尺寸和測量時間、ENIG校準標準以及零偏移可接受性。

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