HGA-1400v激光頂空密封完整性/泄漏孔徑檢測儀針對西林瓶、安瓿瓶等樣品微孔徑進行無損檢測，深入研究微孔藥品包裝、微生物入侵等問題，保證藥品在整個生命周期內質量安全。

技術原理

HGA-1400v 激光頂空微孔泄漏檢測系統，基于激光吸收光譜 無損檢測技術，對樣品瓶進行微孔泄漏高精度檢測，系統具有 低檢測限、無損測量、操作便利等特點。

實測數據

下圖是測試數據，紅色是標準打孔樣品西林瓶（8R-8.5μm） 在頂空微孔泄漏系統完整測試數據，可在規定時間內準確計算 得到泄漏孔徑，測量結果與標準打孔樣品瓶一致。

系統應用

HGA-1400v 激光頂空微孔泄漏檢測系統，無需氮氣吹掃，系 統采用分體式設計，可根據測試需求配套適用不同規格西林 瓶/安瓿瓶工裝，非標樣品瓶可定制配套工裝，滿足用戶對于 藥包材全生命周期密封完整性/泄漏孔徑精確測量研究。

產品優勢

無損檢測、全生命周期檢測

無需氮氣吹掃

直接測量西林瓶等樣品內部壓力變化

全生命周期密封完整性研究

超高精度微孔泄漏檢測

測量數據直觀可視化分析

分體式設計，腔體可按需更換

HGA-1400v激光頂空密封完整性/泄漏孔徑檢測儀規格參數

檢測功能:密封完整性/泄漏孔徑

檢測技術：激光吸收光譜

檢測范圍:0～10μm

檢測規格:西林瓶 2R~30R 安瓿瓶1-25ml  非標產品咨詢工程師

檢測時間：30s（與檢測孔徑相關）

工作環境:溫度 15℃~30℃ 濕度 0~90%

檢測精度:0.1μm(環境和包材不同略有偏差)

通訊接口:USB

校準周期：12個月

激光等級:Class1符合IEC 60825-1

外殼材質:金屬外殼

重 量：20kg

機箱尺寸：240mm×210mm×300mm 

腔體尺寸：300mm×270mm×205mm

電源電壓：220V AV，200W，50/60Hz