等離子活化去膠機器 清洗處理設備對半導體行業封裝清洗.晶圓,芯片倒裝表面活化,除膠,提高表面附著力

使用等離子清洗機進行預處理，能大幅提高物體的表面能，使親水性、粘結性、可染色性、生物相容性及電性能得到改善，對打印、粘合、噴漆、涂層、涂膠、清潔等工藝至關重要。

等離子活化去膠機器 清洗處理設備消除污染，蝕刻表面以改善粘附性，并在電子制造過程中提供表面活化。通過等離子體處理的表面活化可以通過增強流體流動，消除空隙和增加芯吸速度來增強模具附著，模制，引線接合和底部填充。

等離子活化去膠機器 清洗處理設備回蝕/凹蝕

特氟龍活化：等離子活化處理機提高親水性,確保孔金屬化。

軟硬結合板：軟硬結合板是由幾種不同熱膨脹系數的材料層壓在一起組成，孔壁及層與層之間的線路連接容易產生斷裂和撕裂現象，利用等離子體清洗機對材料進行清潔、粗化、活化處理，可以提高軟硬結合板孔金屬化的可靠性和線路層壓間的結合力。

等離子清洗機用于碳去除

清洗表層是等離子清洗機的關鍵，簡易地說清洗表層便是在待處理材料的表層打出成千上萬人眼看不到的小孔，同時在表層產生一層新的氧化膜，這樣就可以增大了材料的表面積，間接提升了材料表層的黏附性、相溶性、浸潤性、擴散性等。

等離子活化去膠機器 清洗處理設備提高表面張力，增強附著力，去除污染物，去除靜電。

等離子清洗機適用于對各種幾何形狀、表面粗糙程度各異的金屬、陶瓷、玻璃、硅片、高分子材料等物體表面進行360度清潔和表面改性處理，提高濕潤性提升工件粘接、涂層、印刷、去膠的可靠性。