多功能全自動芯片貼片固晶機 TB-1000
具體成交價以合同協議為準
- 公司名稱 南京芯測軟件技術有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號
- 產地
- 廠商性質 生產廠家
- 更新時間 2024/11/7 11:49:14
- 訪問次數 1948
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針對高標準的芯片貼裝應用，提供高技術力的多功能貼片固晶系統以及高底定制化的方案服務，尤其是對于超薄存儲芯片的堆疊裝片具有突出表現。
| 多功能全自動芯片貼片固晶機 TB-1000功能：
多功能全自動芯片貼片固晶機 TB-1000特點：
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項目 | 規格 |
WAFER 尺寸 | 8、12英寸 |
芯片尺寸 | 0.5~25mm |
芯片厚度 | 20~700μm Option:≥20μm |
貼片精度 | ≤ ±10μm/≤ ±0.1° |
UPH | 10,000 |
SUBSTRATE 尺寸 | 100~300mm(L),30~100mm(W) 0.1~1.2mm(Thickness) |
BONDING FORCE | 25~3000g ±5% |
設備尺寸 | 2100(W)x1450(D)x1550(H) mm |
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