場發射掃描電鏡FE-SEM成像影響因素非常多，檢測手段應與時俱進，該怎樣選擇一款成像優異的FE-SEM（場發射掃描電鏡），幾乎是每一個意向購買者需要糾結和權衡的問題。

      隨著工業制造的高度精細化，其帶動了顯微分析技術在納米材料時代的極速發展，SEM行業乘此東風，對材料顯微結構的分辨能力進一步提升，以ZEISS 場發射掃描電鏡FE-SEM觀察SBA-15（介孔二氧化硅）為例，利用低電壓的高分辨觀察手段，可直接分辨出SBA-15的孔道（圖1）和孔洞（圖2）結構，像這種具有介孔尺寸（2-50nm）且非導電的材料，科研人員通常需要昂貴的TEM進行觀察，但場發射掃描電鏡FE-SEM憑借著高分辨性能的進化，正逐漸分流部分「只有TEM才能觀察和分析」的材料過來。

　　看到這里，可能手機前的您會產生一絲疑惑，既然FE-SEM整個行業的成像能力已經非常牛了，那么是不是每個廠家的FE-SEM，使用起來都一樣，至少成像效果沒有什么區別？
 

誠然，場發射掃描電鏡FE-SEM行業各廠家目前正面臨著一個共同問題——同質化，下面我們看一個例子：圖3展示了使用ZEISS FE-SEM和其他品牌FE-SEM觀察的石墨烯負載鈷的硫化物，從成像效果來看，兩者的區別很小，信噪比都比較理想，圖像質量都很高。
 

　　這兩張圖片的對比，一定程度上映襯了FE-SEM行業同質化的現況，即成像效果區別不大，但是，我們需要弄清楚的是，這種同質化是有相應前提的，也就是說，在樣品對FE-SEM成像能力要求不高的時候，例如材料產生的荷電不嚴重或者沒有荷電、放大倍率不高，各類FE-SEM的成像效果必然會比較接近。