Wenesco 靜態(tài)焊錫爐 陶瓷涂層 恒溫器控制

產(chǎn)品信息：

Wenesco 長(zhǎng)期以來(lái)一直致力于為電子和汽車(chē)行業(yè)生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)和定制波峰焊錫爐和系統(tǒng)。這些設(shè)備包括用于 PCB 焊接的波峰焊錫噴泉、用于選擇性焊接的迷你波峰焊錫爐、用于連續(xù)鍍錫的定制波峰焊錫爐以及用于焊接汽車(chē)散熱器和電池電纜的重型無(wú)鉛波峰焊錫爐。我們還生產(chǎn)用于焊接定子和電樞的特殊波峰焊錫系統(tǒng)。

一般技術(shù)信息：

為了成功進(jìn)行波峰焊，重要的是元件引線和基底金屬都以盡可能接近相同的加熱速率達(dá)到有效焊接溫度。

有效溫度是保證焊料合金和被焊接母材形成冶金結(jié)合所必需的溫度。

波峰焊期間的冶金結(jié)合要求待焊接的兩個(gè)表面都達(dá)到適當(dāng)?shù)暮附訙囟炔⒈３肿銐蜷L(zhǎng)的時(shí)間，以使焊料表面潤(rùn)濕并且基底金屬與焊料合金的一種或多種成分形成金屬間化合物。

Min焊接溫度通常比焊料合金的熔化溫度高 25°C。給定組件上最后達(dá)到Min焊接溫度的焊點(diǎn)通常位于最重元件之一的下方。

波峰焊需要控制加熱速率。如果沒(méi)有預(yù)熱，重型多層 PCB 和元件可能會(huì)受損。

由于這些原因，波峰焊錫爐應(yīng)該能夠精確地控制溫度，這一點(diǎn)非常重要。

因此，在對(duì)波峰焊組件進(jìn)行分析時(shí)，應(yīng)密切監(jiān)測(cè)以下區(qū)域

升溫：控制溫度升高的速率，以確保 PWB、元件和助焊劑有足夠的時(shí)間達(dá)到焊接溫度而不會(huì)產(chǎn)生性能下降。

熱尖峰：測(cè)量熱尖峰是為了確保組件在焊接周期中不會(huì)暴露在過(guò)高的熱量中。

迷你波峰焊錫爐有時(shí)用于在高溫下焊接小元件和鍍錫線圈引線。這些迷你噴泉溫度高達(dá) 900F，可按訂單生產(chǎn)。

Wenesco 靜態(tài)焊錫爐 陶瓷涂層 恒溫器控制

焊接電路板的另一種方法。所有 WENESCO 焊錫爐均采用陶瓷涂層處理，可與標(biāo)準(zhǔn)或無(wú)鉛合金配合使用。使用淺焊鍋焊接電路板的技術(shù)可以追溯到 20 世紀(jì) 50 年代，至今仍是一種可靠的 PCB 小批量焊接方法。

1、首先在電路板底部噴涂或刷上助焊劑。然后刮擦焊錫槽表面以清除表面浮渣（氧化物）。

2、最后，使用“電路板夾"，將電路板平浸入熔融的焊料中。

3、電路板將在不到五秒的時(shí)間內(nèi)焊接完成。

我們的標(biāo)準(zhǔn)型號(hào)采用恒溫器控制，MAX溫度可達(dá) 575F。

·所有型號(hào)均采用恒溫控制。刻度盤(pán)編號(hào)為 1-10。 

·溫度范圍為 450F-950F（取決于型號(hào)和恒溫器）/精度約為 +/- 25F。

·可通過(guò)電源控制將溫度范圍降低至 0-575F。

·數(shù)字恒溫器（P19D 的標(biāo)準(zhǔn)配置）可用于精密溫度控制、溫度顯示和擴(kuò)大范圍（0-950F）。